Firmy Toshiba oraz Hitachi planują podjąć współpracę w ramach opracowania technologii rozwoju nowej generacji dysków twardych, które pozwolą dziesięciokrotnie zwiększyć ich pojemność.

Według ich planów do 2011 roku gęstość zapisu zwiększy się 5 krotnie, zaś w 2012 roku już dziesięciokrotnie. W roku tym gęstość zapisu wyniesie około 5 terabitów na cal kwadratowy, co da możliwość produkcji dysków twardych o pojemności aż 20 TB.

W ramach współpracy firmy zamierzają przyciągnąć inwestycje rządowe z Ministerstwa Gospodarki, Handlu i Przemysłu Japonii (METI). Dzięki temu firmy otrzymają od rządu około 48 milionów dolarów na rozwój nowych technologii. Nie wiadomo na razie w jakich dziedzinach technicznych firmy zamierzają podjąć współpracę. Być może będzie to technika HAMR ((Heat-assisted magnetic recording), gdzie punkt na dysku jest podgrzewany, a następnie po schłodzeniu przechowuje stale daną magnetyczną.

Źródło: http://science.compulenta.ru/

Fujitsu planuje na początku 2011 roku skończyć pracę nad super komputerem o prędkości 10 petaflop, ma on być 10 razy szybszy niż obecne systemy. Firma buduje go dla Japońskiego Instytutu RIKEN.

System będzie oparty o ośmiordzeniowe procesory Sparc64 VIIIfx, które bazują na czterordzeniowych procesorach Sparc64 VII wydanych przez Fujitsu dwa lata temu.
Każdy ośmiordzeniowy procesor będzie taktował z prędkością 2GHz pamięć podręczna L2 wynosić będzie 5MB. Jedna ośmiordzeniowa jednostka ma moc obliczeniową 128 gigaflopów pobierając jedynie 58 watów energii.

Firma IBM także zapowiada swój superkomputer, którego szybkość będzie liczona w petaflopach pod koniec 2011 roku. IBM zbuduje go dla Uniwersytetu Illinois, w oparciu o procesory Power7.

Źródło: http://www.itnews.com/

Wikipedia, to wolna encyklopedia internetowa prowadzona w 260 językach całego świata. Do jej pory każdy z zarejestrowanych użytkowników mógł dowolnie edytować każde rozwinięcie treści ze wszystkich 13,000,000 dostępnych w różnych językach haseł.

W związku z powtarzającymi się aktami wandalizmu i podawaniem błędnych informacji w artykułach, które w wielu przypadkach wpłynęły znacznie na wiarygodność encyklopedii, Wikipedia Foundation postanowiła zatrudnić profesjonalnych redaktorów, którzy będą zatwierdzać zmiany dokonywane przez użytkowników przed ich opublikowaniem.

Proces akceptacji zmian przez redakcję znacznie wydłuży aktualizację danych publikowanych w Wikipedii, co może zniechęcić wielu użytkowników do jej edycji w przypadku pozyskania przez nich nowych informacji.

Strony Wikipedii poświęcone takim sławom, jak na przykład Michael Jackson zostały już dawno zablokowane przed powszechną edycją, w związku z masowym podawaniem sprzecznych, a czasami kuriozalnych informacji, jak np. "Michael Jackson żyje i ukrywa się w Afryce".

Jedne ze słynniejszych błędnych informacji dodanych przez czytelników:

● Senator Edward (Ted) Kennedy, który zmarł we wtorek (wczoraj), według Wikipedii zmarł w styczniu tego roku.
● Prezenter telewizyjny Vernon Kay musiał uspokajać swoją rodzinę, po tym, jak w Wikipedii pojawiła się informacja o jego nagłej śmierci.
● Amerykański dziennikarz został niesłusznie posądzony w współudział w zabójstwie prezydenta USA, Johna Fitzgeralda Kennedy. Fałszywa informacja nie została skorygowana przez ponad cztery miesiące.

Niektórzy komentatorzy twierdzą, że wprowadzenie redaktorów to dopiero początek dokonywania zmian i ograniczeń w Wikipedii.

Źródło: http://news.sky.com/

Na polskiej biznesowej stronie Microsoftu mogliśmy oglądać nieco zmienioną fotografię w porównaniu do angielskiej wersji strony. W polskiej wersji został podmieniony czarnoskóry człowiek na białego. Podmieniono jedynie głowę modela zapominając o ręce.

Angielska witryna biznesowa

Polska witryna biznesowa

Gdy polscy internauci zauważali różnicę, różne fotografie strony obiegły Internet, powodując wzburzenie społeczne.

Dziś Microsoft oficjalnie przeprosił za podmianę na zdjęciu, na polskiej biznesowej witrynie jest już taka sama fotografia jak na stronie angielskiej.

Źródło: http://tech.yahoo.com/

Chińska firma Sapphire Technology, specjalizująca się głównie w produkcji kart graficznych zainstalowała na wydanym już jakiś czas temu układzie graficznym z rdzeniem ATI HD 4770 system chłodzenia od szwajcarskiego giganta, Arctic Cooling.

Nowa odsłona modelu Sapphire HD 4770 bez zmian wyposażona będzie w rdzeń RV740 taktujący z częstotliwością 750MHz oraz pamięć wideo o standardzie DDR5 i rozmiarze 512MB, z 128-bitową szyną dostępu. W przypadku pamięci wideo zegar taktowany jest z rzeczywistą szybkością 800MHz (efektywne 3200MHz dla DDR5).

Nowy system chłodzenia od Arctic Cooling obejmie jedynie rdzeń karty graficznej. Nieskoprofilowy aluminiowy radiator, zbudowany z 40 gęsto rozstawionych względem siebie finów tworzy sporą powierzchnię odprowadzania potencjału cieplnego do atmosfery. Nad aluminiową "chłodnicą" usytuowano 11-łopatkowy wentylator o 80 milimetrowej średnicy wirnika. Rama wentylatora opasająca radioator swoim kształtem sprawia wrażenie znacznie większej powierzchni radiatora niż ma się to w rzeczywistości.

Karta wraz z nowym coolerem obejmuje gabarytowo dwa sloty w obudowie.

Źródło: http://sapphiretech.com/

Amerykańska korporacja EVGA wydała szesnastą wersję patcha EVGA SLI Enhancement Patch, znacznie poprawiającego wydajność kart graficznych od EVGA, zestawionych w tryb pracy Multi-GPU SLI.

Wzrost wydajności głównie widoczny będzie w najnowszych grach 3D. Dodatkowo łatka umożliwia uruchomienie gier na platformie z trybem SLI, które dotychczas odmawiały pracy w takim zestawieniu układów graficznych.

EVGA SLI Enhancement Patch 16, z dnia 25 sierpnia tego roku bazuje na najnowszych sterownikach NVIDIA ForceWare 190.62.

Dodane wsparcie trybu graficznego NVIDIA SLI dla gier:

● Call of Juarez: Bound in Blood Demo ● Wolfenstien Multiplayer ● Allods: Online ● Battlefield 1943 ● BioShock 2: Sea of Dreams ● Cities XL ● Death to Spies: Moment of Truth ● Empire: Time of Troubles ● Harry Potter and the Half Blood Prince ● Ice Age 3: Dawn of the Dinosaurs ● Mini Ninjas ● Risen ● Saboteur ● Star Wars Clone Wars: republic Heroes ● Tales of Monkey Island ●

● EVGA SLI Enhancement 16 dla Windows XP, Vista, 7 (Seven) 32, 64-bit

Źródło: http://evga.com/

Tajwańska korporacja Foxconn wprowadzi na rynek innowacyjną płytę główną opartą na platformie Intel P55, Foxconn Quantum Force P55. Płyta posiadać będzie podstawkę socket 1156, a więc obsługiwane będą najnowsze procesory Intel-a z serii Core i5, jak również Core i7 o nazwie kodowej "Lynnfield" i "Clarkdale".

Ponadto odsłona Foxconn Quantum Force P55 posiadać będzie dwukanałowy kontroler pamięci RAM DDR3 oraz trzy gniazda PCI-Express ze wsparciem trybu Multi-GPU dla ATI CrossFirex oraz NVIDIA SLI. Na uwagę zasługuje wsparcie technologii Intel Turbo Boost automatycznie zwiększającej częstotliwość traktowania procesora, gdy co najmniej jeden rdzeń nie jest w użyciu.

Inteligentny, energooszczędny, 12-fazowy hybrydowy system zasilania PWM (Pulse Width Modulation) wyposażony w tranzystory DirectFET wykonane w technologi produkcyjnej MOSFET (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor), zapewni proporcjonalne do aktualnego obciążenia komputera zasilanie procesora CPU oraz kanałów pamięci RAM.
Zasilanie znajduje się pod stałą kontrolą "Fuzzy Equalizer", która obrazuje za pośrednictwem sześciu diod LED umieszczonych na krawędzi płyty aktualne wykorzystanie układu PWM (jedna dioda na dwie fazy).

Overclockerzy zadowoleni będą z nowoczesnej funkcji wspomagającej podkręcanie płyty, "I-Tweak", która oprócz narzędzi "wyciskających" ukryty potencjał wydajnościowy płyty, kontroluje aktualne jej parametry, od napięcia, po temperaturę i ogólną stabilność.
"I-Tweak" idealnie współgra z technologią "Green Power" monitorującą energooszczędne zużycie, energii.

Płyta Foxconn Quantum Force P55 chłodzona jest systemem chłodzenia składającego się z czterech radiatorów rozmieszczonych na sekcji zasilania procesora (dwóch) oraz na mostku północnym i południowym, przy czym te dwa ostanie wraz z jednym z sekcji zasialnia połączone są ze sobą miedzianą rurką cieplna heat-pipe.

Płyta główna	Foxconn Quantum Force P55
Chipset	Intel P55
Podstawka procesora	Socket 1156
Obsługiwane procesory	Intel Core i7, Intel Core i5 "Lynnfield", "Clarkdale"
Gniazda pamięci RAM	4x DDR3 Dual-Channel
Obsługiwane częstotliwości pamięci RAM	1333MHz, 1600MHz (OC) 1800MHz (OC)
Maksymalny rozmiar pamięci RAM	16GB
Sloty kart rozszerzeń	3x PCI-E x16 2.0 1x PCI
Magistrale	6x SATA II 1x IDE ATA133
Układ dźwiękowy	8-kanałowy Dolby & DTS Surround Sound
Zintegrowany układ graficzny	Nie
Karta sieciowa	Gigabit LAN 10Mb/s, 100Mb/s, 1000Mb/s
Wyjścia / Wejścia na panelu tylnym	1x PS/2 (klawiatura/mysz) 6x mini-jack (audio) 1x optyczne SPDIF 1x Coaxial S/PDIF 8x USB2.0 1x LAN (RJ45) 1x FireWire (IEEE 1394a) 1x Reset BIOS-u
Gniazda wentylatorów	1x CPU, 5x System
Gniazda zasilające	ATX12V 24-PIN, EPS12V 8-PIN

Źródło: http://foxconnchannel.com/