Biuro prasowe firmy Novell oraz społeczność openSuse ogłosiła pojawienie się nowej wersji tej dystrybucji Linuxa w wersji openSuse 11.2 do bezpłatnego użytku. Jak zapowiadają deweloperzy jest on przeznaczony zarówno dla zaawansowanych użytkowników oraz dla tych, którzy dopiero zaczynają swoją przygodę z Linuxem.

Programistom zajęło napisanie nowej wersji prawie rok. Przez ten czas całkowicie przeprojektowano zestaw oprogramowania open source obejmującego ponad 1000 różnych otwartych aplikacji, takich jak Firefox, GNOME, KDE, OpenOffice i wiele innych. Zostało także dodane niezbędne podstawowe oprogramowanie do tworzenia serwera.

W nowej wersji znajdziemy najnowsze GNOME 2.28 oraz KDE 4.3 oferujące teraz leprze wsparcie dla tworzenia sieci oraz lepiej integrujące się z Firefoxem czy OpenOffice i dające lepsze wsparcie dla różnych urządzeń peryferyjnych. Do tego dochodzi najnowszy OpenOffice 3.1 z pełną obsługą formatów plików kompatybilnych z Microsoft Office 2007.

Nowy system obsługuje także najnowsze systemy plików ext4 oraz Btrfs, pozwalające na pracę z bardzo dużymi rozmiarami plików i oferującymi dodatkowe opcje ochrony systemów plików oraz dysku twardego.

Źródło: cybersecurity

Tajwańska firma G.SKILL zaprezentowała dziś kolejny zestaw dwukanałowej pamięci RAM DDR3 kompatybilnej z platformą Intel P55, a co za tym idzie z procesorami Intel Core i5, Intel Core i7 "Lynnfield". Tym razem są to najwydajniejsze moduły RAM świata dla komputerów domowych.

Pamięci charakteryzuje wysoka częstotliwość taktowania 2200MHz (PC 17600) oraz niewiarygodnie niski czas dostępu jak na taki zegar - CL 7-10-10-28-2N. Jest do dwumodułowy zestaw pracujący w trybie Dual-Channel (2x2GB) na standardowym napięciu 1,65V. Pamięci certyfikowane są dla procesorów z serii Intel Core i7 860/870 i to właśnie we współpracy z nimi osiągniemy najwyższe możliwe wyniki wydajnościowe.

Kości chłodzone są radiatorami o rozmiarze 200% w stosunku do samego modułu pamięci. Trzynaście wysokich piór radiatora skutecznie rozproszy nadmiary wydzielanych pokładów ciepła. W zestawie wraz z pamięciami otrzymamy aktywny system chłodzenia G.SKILL Turbulence Fan FTB-3500C6-S, który będzie idealnym wyposażeniem dla użytkowników wyciskających ostatnie pokłady wydajnościowe ze sprzętu.

Najnowszy zestaw od G.SKILL testowany był na płytach głównych: ASUS Maximus III Formula, ASUS Maximus III Gene, ASUS SABERTOOTH 55i, ASUS P7P55D Premium, ASUS P7P55D Deluxe, EVGA P55 Classified 200, EVGA P55 FTW 200, EVGA P55 FTW, MSI P55-GD80 i to z tymi płytami producent gwarantuje pełną kompatybilność prezentowanych pamięci.

Źródło: G.SKILL

Szwajcarska korporacja Arctic Cooling, czołowy producent sprzętu chłodzącego komponenty PC czasami zaskakuje nas ciekawymi i oryginalnymi, jak na swą branżę akcesoriami. Tak jest i dziś. Na rynek trafiły dwie uniwersalne ładowarki ARCTIC C1 oraz ARCTIC C2 dla urządzeń posiadających interfejs USB.

Niezwykle lekkie i poręczne ładowarki Arctic Cooling ARCTIC C1 i ARCTIC C2 poróżniła zaledwie liczba gniazd USB, gdzie model C1 posiada jedno gniazdo, zaś ARCTIC C2 aż cztery, co oznacza, że jednocześnie możemy ładować aż cztery urządzenia. Do zestawów dołączone są po cztery adaptery zasilania dla różnych stref świata (150 krajów): Ameryka Południowa, Europa (Wielka Brytania), Afryka, Azja (Bliski Wschód, Chiny, Japonia, Australia), Australia, co wyeliminuje problem z podłączeniem ładowarki do kontaktu podczas podróży dookoła Globu ;)

Ładowarki przeznaczone są do pracy w pełnym środowisku 100V - 240V (50Hz - 60Hz). Nad pełnym bezpieczeństwem podłączonego do ARCTIC C1 oraz ARCTIC C2 sprzętu czuwają trzy zabezpieczenia: Short Circuit Protection (SCP), Over Current Protection (OCP) i Over Power Protection (OPP). Cóż takiego możemy ładować z poziomu arktycznych ładowarek ? Wszystkie urządzenia zdatne do ładowania, a posiadające interfejs USB, albowiem za pośrednictwem takiego przewodu proces ładowania się odbywa. Są to wszelkiego rodzaju odtwarzacze muzyki (MP3, MP4), konsole do gier, telefony komórkowe, palmtopy, smartfony itp.

ARCTIC C1 dostępna będzie w cenie około 65 zł., zaś wersja z czterema gniazdami USB - ARCTIC C2 w cenie około 90 zł. Produkty objęto 24-miesięczną gwarancją.

Źródło: Arctic Cooling

Po zainstalowaniu oprogramowania czasem może dojść do niespodziewanych komplikacji uniemożliwiających prawidłowe uruchomienie systemu operacyjnego. W takich sytuacjach pierwszą deską ratunku jest uruchomienie systemu w trybie awaryjnym i odinstalowanie kłopotliwej aplikacji. Niestety system w trybie awaryjnym posiada ograniczoną funkcjonalność i większość usług jest nieaktywna, wliczając w to usługę Instalator Windows (Windows Installer). Co gorsze, próba ręcznego uruchomienia tejże usługi zakończy się niepowodzeniem. Aby szybko i skutecznie odinstalować aplikację sprawiającą kłopoty, należy aktywować możliwość deinstalacji oprogramowania opartego na plikach instalatora Windows (MSI). W niniejszym poradniku pokazano krok po kroku, w jaki sposób tego dokonać. Zapraszam do przeczytania poradnika i skomentowania go na forum ==> Jak odinstalować program w trybie awaryjnym?

Pewna grupa międzynarodowych projektantów wymyśliła i opracowała projekt "chmury cyfrowej", która pływałaby nad Londynem. Mogłaby być nową ciekawostką turystyczną ale i służyć do wyświetlania reklam, jako platforma widokowa oraz park.

Całość umieszczona byłaby na 120 metrowych wieżach i składałaby się z oczek będących bańkami z tworzywa sztucznego. Aby sfinansować budowę, jej projektanci zamierzają poprosić miliony ludzi o niewielkie dotacje. W zależności ile pieniędzy uda się uzbierać, to takiej wielkości powstanie budowla.

Paola Antonelli, starszy kustosz architektury i designu w Museum of Modern Art w Nowym Jorku określiła projekt jako "spektakl rzeźby" oraz "celebrowanie technologii". Chmura została nominowana w konkursie ogłoszonym przez burmistrza Londynu, który zobowiązał się do budowy atrakcji turystycznych w parku olimpijskim we wschodniej części miasta. Burmistrz nadal nie podjął jednak decyzji który projekt zostanie wykonany. Nie zraziło to jednak projektantów chmurki i opublikowali już teraz szczegóły swojego projektu.

Do budowy baniek zostanie użyty materiał o nazwie tetrafluoroetylen etylenu (ETFE), który został już wykorzystany w budowie Pekin Aquatic Centre. Każda z części może służyć do czegoś innego. W elementach konstrukcyjnych będzie można wygospodarować pomieszczenia mieszkalne, zaś w innych umieścić dekoracje i ekrany LCD z reklamami.

Do stabilizacji wież stosowane byłyby liny metalowe oraz technologie stosowane do tłumienia drgań wywoływanych trzęsieniami ziemi prosto z Japonii. Co do kul miałyby one być zrobione z minimalnej ilości materiału, tak aby osiągnąć maksymalny stopień przezroczystości.

Zespół obecnie uruchomił witrynę internetową raisethecloud.org i zajął się pozyskiwaniem funduszy oraz szukaniem terenu pod wieże. Google już zaoferowało dostarczenie darmowych reklam w wynikach wyszukiwania.

Źródło: BBC

Kalifornijski producent sprzętu komputerowego, firma OCZ Technology, zapowiedział rychłe rozpoczęcie współpracy z firmą SandForce, twórcą pionierskich mikroukładów SSD Flash.

Na mocy porozumienia OCZ Technology wprowadzi na rynek dyski twarde SSD (Solid State Disk) zawierające procesory SandForce DuraClass SF-1500 oraz SandForce DuraClass SF-1200. Całość oparta będzie na układach MLC (Multi Level Cell) i SLC (Single Level Cell) NAND Flash. Półprzewodnikowe produkty firmy SandForce charakteryzuje wyjątkowa wydajność, niezawodność, wytrzymałość oraz efektywność energetyczna. Początkowo na rynku pojawią się dyski z przedziału pojemnościowego od 50GB do 400GB oparte na interfejsie SATA (3Gb/s) oraz SAS (6Gb/s), stosowanym głównie w serwerach. Szczegółowe informacje pojawią się w przeciągu kilku tygodni jeszcze przed targami CES 2010.

Źródło: OCZ Technology

W sieci opublikowano pierwsze, nieoficjalne parametry nadchodzącej karty graficznej ATI Radeon HD 5970 Dual Core o kryptonimie Hemlock.

HD 5970 będzie posiadał dwa chipy RV870 każdy taktowany zegarem 725MHz i 2GB pamięci GDDR5 pracującej z częstotliwością 1000MHz. W środku znajdzie się 2x1600 procesorów strumieniowych oraz 2x80 jednostek teksturujących, co jest liczbą dwa razy wyższą od HD5870. Wszystko zostanie wyprodukowane w 40 nm procesie produkcyjnym. Karta będzie oferowała oczywiści także pełne wsparcie dla DirectX 11.

Na razie brakuje informacji o poziomie zużycia energii, jednak oczekuje się, że będzie ono wynosiło lekko powyżej 300W. AMD nie potwierdza żadnych z tych informacji.

Źródło: fudzilla