14 nanometrowe procesory Skylake-S powinny się pojawić na rynku w drugim kwartale 2015 roku. Wraz z nimi pojawi się nowe gniazdo LGA1151.

Będzie to już pokolenie wspierające pamięci DDR4. Jednocześnie pojawią się chipsety z serii 100.

Najsilniejszym konstrukcyjnie będzie chipset Q170 z obsługą 20 linii PCI-Express Gen 3.0. Pojawi się tu do 6 portów SATA Gen 3, 10xUSB 3.0 (łącznie do 14 wraz z USB 2.0), 3xSATA Express i 3x M.2 SATA.

Kolejnym układem będzie Q150, a za nim brat B150. Obydwa będą miały po 6x SATA3, 1x16 PCI Express, 10/8 linii PCIe i jedno SATA Express. Zabraknie tutaj M.2. Jeśli chodzi o porty USB to Q150 posiadać będzie 8x USB 3.0 z łączną liczbą portów do 14. B150 będzie miał tylko 6x USB 3.0 oraz łącznie do 12 portów USB wszystkich typów.

Najsłabiej wygląda H110. Ten chipset będzie wspierał jedynie 6 linii PCI-Express 2.0. Będzie posiadał 4x SATA3, 4x USB 3.0 (10 portów łącznie z USB 2.0). Zabraknie natomiast SATA Express i M.2.

Do nich dołączy jeszcze H170. Ten Intelowski układ będzie miał do 6x SATA3, 8xUSB 3.0 (14 łącznie), 2x SATA Express, 2x M.2 oraz 16 liniowe PCI-Express 3.0.

źródło: modlabs.net