TSMC, jeden z największych producentów półprzewodników, ogłosił właśnie, że robi nowe postępy w celu wprowadzenia drugiej generacji układów 7nm (N7+) wykorzystując technologię EUV (Extreme Ultraviolet Lithography).

Pierwsza generacją 7nm działa już bardzo dobrze, a produkty firmy znajdziemy chociażby w Apple iPhone. Oczekiwania są takie, że nowa technologia przyniesie od 6 do 12 procent zmniejszenie zużycia energii przy 20 procentowym zwiększeniu gęstości. Będzie to też bardzo pomocne narzędzie marketingowe dla wielu klientów firmy.

Wychodząc już poza technologię 7 nanometrów, TSMC celuje już ku 5 nanometrom (N5). Proces ten ma wykorzystywać także EUV dla maksymalnie 14 warstw. Produkcja może być już gotowa w kwietniu 2019.

Porównując koszty, to wstępne koszty dla N7 wyniosły 150 milionów dolarów. Dla N5 koszt może wzrosnąć do 200-250 milionów.

źródło: techpowerup.com