Japoński Scythe unowocześnił swój układ chłodzenia Mugen prezentując teraz jego wersję Mugen MAX.

W nowej wersji projektanci na nowo opracowali radiator w celu zwiększenia wydajności oraz dostosowali go konstrukcyjnie do nowych modułów pamięci jakie pojawiają się na rynku. Teraz odległość między żebrami wynosi 2.6 milimetra co zmniejsza opór powietrza.

Oprócz nowego radiatora pojawiło się w nim także sześć wysoko wydajnych miedzianych ciepłowodów. Z kolei dzięki przesunięciu asymetrycznym podstawki teraz nie trzeba będzie już demontować coolera aby dostać się do pamięci.

Mugen MAX waży 720 gram co jest całkiem niezłym wynikiem, zwłaszcza że wielu konkurentów potrafi wyjść poza kilogram. Całość mierzy sobie tutaj 145x86x161 milimetrów. Mugen MAX jest chłodzony przez 140 milimetrowe dwa wentylatory sterowane przez PWM generujące hałas od 13 do 30.7 dBA.

Konstrukcja ta jest aktualnie zgodna ze wszystkimi podstawkami Intela LGA775, LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156 oraz LGA 1366 i LGA 2011 oraz AMD AM2, AM2 +, AM3, AM3 +, FM1 i FM2.

Za Mugena MAX firma Scythe chce uzyskać kwotę 36 euro.

źródło: techpowerup.com