Wygląda na to, że AMD przyprawi już niebawem włodarzy Intela o kolejny ból głowy. Może się to stać już na targach Computex 2019 w czerwcu.

Najnowsze informacje od Gigabyte mówią, że wtedy to AMD pokaże nowe procesory Ryzen 3 oparte o mikroarchitekturę Zen 2 o kryptonimie Matisse.

Trzecia generacja procesorów Ryzen zostanie połączona z chipsetem AMD X570. Wtedy to ma pojawić się pierwsza na świecie desktopowa płyta główna z magistralą PCI-Express 4.0. Jednocześnie AMD może zachować kompatybilność wsteczną procesora ze starszymi płytami głównymi opartymi o chipset serii 300 oraz 400, a to pozwoli na oszczędności dla obecnych posiadaczy platform opartych o te układy.

źródło: techpowerup.com