Na IDF 2009 zastaną zaprezentowane pierwsze urządzenia wykorzystujące USB 3.0. USB 3.0 (lub SuperSpeed USB) jest rozwinięciem popularnego interfejsu USB. Dzięki jego nowemu wcieleniu, będziemy mogli przesyłać dane z prędkością 5 Gbps (w USB 2.0 mamy tylko 480Mbps).

Specyfikacja USB 3.0 została opracowana przez firmę Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, ST-Ericsson i Texas Instruments. Pierwsze urządzenia wykorzystujące tą technologie powinny się pojawić na rynku pod koniec roku.

Na IDF zobaczymy laptop firmy Fuijtsu z wbudowanym kontrolerem hosta dla USB 3.0 od Buffalo Technology. Ale to nie wszystko. Pojawi się także prototyp kamery wysokiej rozdzielczości Point Grey integrującą w sobie trzy megapikselową matrycę CMOS Sony "IMX036". Czujnik ten jest w stanie przechwytywać obraz 1080p z prędkością 60fps. Dzięki temu będzie istniała możliwość przesyłania nieskompresowanego wideo HD do laptopa, poprzez SuperSpeed USB ExpressCard od Fresco Logic.

Wreszcie także Asus zaprezentuje swoją płytę główną z USB 3.0 Asus X58. Będzie ona wykorzystywała chip NECa.

Pokazy nowego sprzętu rozpoczną się po sesjach technicznych dotyczących nowego standardu na IDF w Moscone Center, San Francisco.

Źródło: cnet