W przypadku AMD wiadomo jest obecnie to, że pracują oni nad nową serią kart graficznych AMD Radeon HD 8000 mającą odpowiedzieć na najnowsze dokonania nVidii.

Dzisiaj pojawiły się pierwsze nieoficjalne szczegóły specyfikacji nadchodzących rdzeni graficznych.

Najwyższy model HD8970 zostanie oparty na architekturze GCN 2.0 Curacao, gdzie rdzeń o powierzchni 420 mm2 będzie miał w sobie 55 milionów tranzystorów.

Wśród elementów logicznych znajdzie się 2304 procesorów strumieniowych, 144 TMU, 36 CU oraz 48 ROP. Taktowanie rdzenia podobno zostanie ustalone na poziomie 1100 MHz. 6GB pamięci GDDR5 ma pracować na szynie 384 bit z zegarem 7000 MHz. TDP takiej karty wyniesie 250W przy wydajności 5.07 TFlops

Rdzenie HD8950, HD8870 oraz HD8850 zostaną zbudowane z 35 milionów tranzystorów na powierzchni 270 mm2.

Układ HD8950 GCN2.0 Hainan będzie taktowany zegarem 1200MHz. Pamięć zachowa swoje 7 GHz, zaś TDP zmaleje do 190W. Karty z tej rodziny zaoferują 28CU, 1792 procesory strumieniowe, 112TMU, 32ROP oraz 4 GB pamięci na szynie 256 bit. Wydajność wyniesie 4.3 TFlops.

HD8870 będzie miało 2GB pamięci na szynie 256 bit ale taktowanej zegarem 6 GHz. Rdzeń otrzyma zegar 1100 MHz, zaś wydajność wyniesie 3.38 TFlops. W jego specyfikacji znajdują się 1536 procesory strumieniowe, 24CU, 96TMU oraz 32 ROP.

Najsłabszym układem będzie HD8850 Hainan LE z 20CU, 80TMU, 32ROP oraz 1280 strumieniówkami. Taktowanie rdzeń/pamięć wyniesie 1000/6000 MHz. Pamięci otrzymamy tutaj 2GB na szynie 256 bit. TDP wyniesie 130W, zaś wydajność 2.56 TFlops.

Wydajność prezentowanych kart wzrośnie kolejno względem poprzedników o 35, 10, 40 i 15 procent.

źródło: softpedia.com