Firma Zalman produkująca wysokiej klasy osprzęt komputerowy, wprowadza na rynek dwie nowe obudowy serii Z9 będącej rozwinięciem towerów z serii Z7.

Nowe obudowy Z9 zostały wykonane w formacie Midi Tower i wyposażono je w szereg wielu przyjaznych dla użytkownika funkcji i możliwości, aby ten otrzymał produkt wysokiej klasy w przystępnej cenie.

Obudowy te posiadają u góry i z przodu stalową siatkę dzięki czemu zapewniona jest w środku doskonała wentylacja. Wszystkie podzespoły są montowane bez użycia narzędzi, zaś sama obudowa posiada otwór do prowadzenia kabli aby trzymać je w jak najlepszym porządku. Zastosowano tutaj dość kontrowersyjny pomysł z montowaniem zasilacza na dole obudowy. Ma to swój plus, gdyż pozwala na montowanie zasilaczy nawet największych rozmiarów, ale ma też minus w postaci zaburzonego obiegu powietrza, gdzie ciepłe powietrze unoszące się na góry obudowy właśnie wypompowywał zasilacz.

Jednak samo wnętrze jest nad wyraz przestronne i zmieszczą się w nim nawet karty o długości 290mm. Za odprowadzanie ciepła odpowiedzialnych może być nawet siedem wentylatorów. Nie zapomniano także o czterech portach USB oraz kontroli temperatury.





Źródło: techpowerup