 Organizacja PCI-SIG zakończyła właśnie prace nad specyfikacją szyny PCI-Express 3.0 stanowiącej najnowsze wcielenie od lat używanego PCI. Podobnie jak PCI-Express 1.x czy PCI-Express 2.x, także PCI-Express 3.0 ma zachowywać wsteczną kompatybilność z urządzeniami wykorzystującymi starsze typy magistrali.
Zgodnie z wcześniejszymi tendencjami, nowa szyna podwaja przepustowość magistrali do 1GB/s na linię i połączenie, a zatem dwa razy więcej od PCI-E 2.0. Tak, więc PCI-Express 3.0 x16 będzie posiadało łączną przepustowość na poziomie 32 gigabajtów na sekundę.
Oprócz czystego zwiększenia przepustowości łącza, nowa magistrala korzysta z nowego systemu kodowania danych 128b/130b co zmniejsza znacząco wykorzystanie pasma. W przypadku PCI-Express 2.0 można było teoretycznie przesłać pasmem do 5 GT/s lecz skutecznie tylko 4 GT/s. Nowa specyfikacja zapewnia pasmo rzędu 8 GT/s.
Na razie nowa specyfikacja jest dostępna tylko dla członków PCI-SIG. Oczekuje się, że pierwsze urządzenia zgodne z PCI-Express 3.0 nadejdą już w 2011 roku.
Źródło: techpowerup |
