 Jak donoszą media sieciowe, już niedługo Intel rozpocznie rozsyłanie próbek inżynieryjnych pierwszych układów nowej generacji Haswell.
Układy, o których mowa będą produkowane w 22 nanometrowym procesie technologicznym z wykorzystaniem techniki Tri-Gate dla układu tranzystorów.
Nie zabraknie rzecz jasna wsparcia dla obsługi DirectX 11, technologii Hyper-Threading, Turbo Boost, PCI-Express 3.0 oraz nowych funkcji oszczędzania energii i zestawu instrukcji AVX.
Haswell będą przeznaczone zarówno dla komputerów stacjonarnych jak i notebooków, a zostaną wyposażone w dwa lub cztery rdzenie. Ich TDP wyniesie 35, 45, 65 oraz 95W dla komputerów stacjonarnych oraz 37, 47 i 57W dla laptopów. W przypadku ultrabooków TDP spadnie do 15W.
Pierwsza generacja nowych układów pojawi się dopiero w pierwszej połowie 2013 roku. Na początku będą to modele Core i5 i i7, później zaś także Core i3.
Źródło: compulenta.ru |
