Amerykańska korporacja EVGA przedstawia swój nowy produkt z branży systemów chłodzących, a konkretnie systemu chłodzenia, które oparte jest na medium, jakim jest ciecz. EVGA X58 Hydro Copper Waterblock, bo tak brzmi jego nazwa, przeznaczony jest do chłodzenia mostka północnego i południowego nowoczesnego chipsetu Intel X58, a ściślej - produkt kompatybilny jest tylko z płytami głównymi z serii 132-BL-E758-XX od EVGA. Prezentowany blok wodny wykonany jest w całości z pełnowartościowej miedzi. Składa się on z dwóch baz - powierzchni bezpośredniego kontaktu z mostkami chipsetu: północnym i południowym, które to połączone są mostem przepływowym. Wewnętrzne wysokoprzepływowe kanały w połączeniu z miedzią i szybkim przepływem cieczy nadają ogromny potencjał płycie głównej przy jej ekstremalnym overclockingu.
EVGA X58 Hydro Copper Waterblock jest jedynie elementem instalacji systemu chłodzenia cieczą i sam - bez takowego systemu - nie spełnia swojej powierzonej mu funkcji. W zestawie wraz z blokiem wodnym znajdziemy cztery złącza bloku z przewodami, zaciski na przewody oraz pastę termoprzewodzącą Arctic Ceramique z mikrocząsteczkami ceramiki.

Źródło: http://evga.com/